AI硬件行业日报 | 具身智能迎资本化拐点，自主算力底座再升级
宇树科技开启申购，具身智能迎资：A股首家纯粹人形机器人整机公司开启申购。；宇树科技开启申购，具身智能迎资：大模型公司DeepSeek参与战略配售，彰显软硬协同趋势。；仿生灵巧手实现规模化量产落地：新一代灵巧手支持37自由度与0.04毫米高精度定位。
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AI硬件行业日报 | DeepSeek战配宇树科技，物理AI加速走向真实场景
DeepSeek战配宇树科技：DeepSeek斥资1.41亿元战略入股宇树科技并锁定36个月；DeepSeek战配宇树科技：双方将在具身大模型与机器人硬件研发上深度绑定；DeepSeek战配宇树科技：顶尖AI模型与机器人硬件走向优势互补的产业融合
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AI硬件行业日报 | 具身智能加速落地，物理AI与算力底座成焦点
美初创加速采购中国机器人零部件：美初创企业通过灵活方式加速获取中国机器人零部件；美初创加速采购中国机器人零部件：中国在全球人形机器人零部件供应链中占据核心地位；美初创加速采购中国机器人零部件：美国本土企业呼吁打造区域性制造集群以优化供应链
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AI硬件行业日报 | 北京布局中试平台，具身智能产业链加速集聚
北京丰台系统性布局中试平台：目标2030年建成超50家中试平台；北京丰台系统性布局中试平台：最高2000万元资金支持中试项目；北京丰台系统性布局中试平台：构建京津冀跨区域协同创新格局
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AI硬件行业日报 | 端侧AI进入业绩兑现期，人形机器人核心零部件迎量产爆发
端侧AI芯片进入业绩兑现期：端侧AI算力从云端下沉，迎来全面业绩兑现期；端侧AI芯片进入业绩兑现期：通信、视觉、边缘算力等细分赛道本土企业构筑技术壁垒；端侧AI芯片进入业绩兑现期：轻量化大模型本地运行推动AI眼镜、机器人等终端普及
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AI硬件行业日报 | 具身智能迈入交付时代，触觉感知与全身协同成破局关键
触觉感知爆发，具身智能迎觉醒：触觉感知成为高精度柔性操作刚需；触觉感知爆发，具身智能迎觉醒：VTLA模型需求高涨推动技术迭代；触觉感知爆发，具身智能迎觉醒：上半年融资超900亿印证产业热度
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AI硬件行业日报 | 人形机器人迎量产元年，具身智能大模型突破全身协同
机构上调人形机器人出货预测：多家投行上调2026年人形机器人出货预测至5万台级别；机构上调人形机器人出货预测：特斯拉Optimus产线启动改造，核心部件进入量产采购阶段；机构上调人形机器人出货预测：行业重心转向B端真实场景作业，家庭场景普及仍需时日
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AI硬件行业日报 | 人形机器人迎量产与IPO双爆发，物理AI加速商业闭环。
宇树科技获IPO批复：估值410亿冲刺A股整机第一股；宇树科技获IPO批复：募资42亿聚焦研发与万台级量产；宇树科技获IPO批复：工业巡检订单排至2027年三季度
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AI硬件行业日报 | 英伟达推中国特供Blackwell芯片6500美元起、Oracle 400亿美元采购40万颗GB200为OpenAI建超算、DeepSeek规划1GW全国产算力中心、日本第三轮管制封锁先进封装设备
英伟达推中国特供Blackwell芯片6500-8000美元用GDDR7去先进封装合规出口管制，中国市场份额从95%跌至50%；Oracle 400亿美元采购40万颗GB200为OpenAI建StarGate超算满载16 zettaFLOPS但仅200MW电力可用；DeepSeek规划1GW全国产算力中心搭载华为昇腾+寒武纪+海光总投资350亿美元；日本第三轮半导体管制8月1日生效精准封锁先进封装设备对华驳回率近八成
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AI硬件行业日报 | 台积电Q2创纪录402亿美元营收股价反跌4%、ASML三度上调年指引至450亿欧元、谷歌Frozen v2将模型架构刻入硅片能效飙10倍、中国DUV光刻机量产ASML两日蒸发440亿美元
台积电Q2创纪录402亿美元营收但股价反跌4%，ASML三度上调年指引至450亿欧元，谷歌Frozen v2将Gemini模型架构刻入硅片能效提升6-10倍，英特尔XBM内存专利绕过HBM中介层，日本Rapidus面板级封装效率提升10倍但地震风险隐患，铠侠Q3净利润预测增31倍NAND价格翻番，恒玄BES6100与东方算芯DF1000端侧AI芯片双突破。
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